AI芯片
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(about 10 hours ago)
中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)、株钻(数控刀具)和柿竹园(上游原材料)。金洲受益于AI及量价齐升,柿竹园通过内部自供稳定利润并受益于钨涨价,株钻在数控刀具领域具有顺周期属性,并在军工、航空航天领域布局。
英伟达计划在上海设立研究中心,加强其在中国的AI和自动驾驶等领域的研究与开发。此举将带动产业链相关个股的发展,包括计算芯片、PCB产业链、存储芯片、服务器散热、光芯片/光模块等领域的企业。
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(about 11 hours ago)
手机SOC芯片的最新进展
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(about 11 hours ago)
手机SOC芯片的最新进展
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(about 11 hours ago)
小米自研的玄戒O1芯片即将发布,A股中与小米玄戒芯片相关的核心供应商及合作企业包括东方中科、芯原股份、长电科技、沪硅产业、卓胜微和好上好。
小米官宣自主研发设计的手机SoC芯片'玄戒O1'即将发布,性能预期强劲,同时小米在多个芯片领域已有布局,2024年研发投入增长显著。相关供应链企业如东方中科、好上好、回天新材或受益。
华建集团(600629)参与小米玄戒芯片主体(北京戒芯技术有限公司)IT机房改造项目的设计,并通过参股中建研科技股份有限公司间接参与项目。此外,华建集团受益于城市更新政策,提供综合设计咨询服务。
[韭研]
(about 13 hours ago)
万盛股份是全球磷系阻燃剂龙头企业,产品广泛应用于新能源汽车锂电池领域。公司曾计划收购硅谷数模(小米芯片IP授权方),后因市场变化终止,但仍持有1.56%股权,引发市场联想。小米造芯计划持续推进,万盛股份因关联小米供应链及磷酸酯类阻燃剂关税豁免受关注。
中证指数公司将于2025年5月16日正式发布中证科创创业机器人指数,小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒01即将发布,华为与优必选科技签署全面合作协议,创耀科技作为国内唯一实现ESC芯片量产的厂商,产品已进入多家机器人供应链。
本文涵盖了多个行业的重要财经信息和热点聚焦,包括科技、医药、建筑、运输、化工、军工、纺织服装、美容美妆等。重要财经信息包括中国对巴西等5国实行免签政策、城市更新行动意见、小米芯片发布等。热点聚焦涉及合成生物、机器人、AR眼镜、抗衰老、航运港口、纺织服装、碳纤维、军工等多个领域。上市公司重要信息包括收购、合同签订、产品发布等。昨日强势板块和个股包括合成生物、抗衰老、航运港口、纺织服装、碳纤维等。
阿里发布2025财年Q4财报,资本开支为246亿元,低于预期,但资本开支承诺同比增长270亿元,主要与AI相关。算力租赁订单预计已发200亿左右,下半年还会有更多订单。阿里云未来三年将投入超过3800亿用于建设云和AI硬件基础设施。
中办国办联合发文持续推进城市更新行动;四部门全方位支持科技创新;商务部回应美方加严限制中国芯片;跨境电商舱位紧张;智能仿真新范式发布;李强强调国内大循环;AEBS强制安装;全球首款个体化CRISPR疗法问世;首款商用星闪AI智能语音模组发布;证监会严打‘小作文’行为。
[韭研]
(about 15 hours ago)
算力产业链作为数字经济的核心基础设施,已形成从芯片研发到终端应用的完整生态。文章梳理了上游算力硬件基础设施、中游算力网络与平台、下游AI应用与行业渗透的核心环节及代表性企业,并分析了核心驱动与风险提示。
腾讯和阿里财报显示基本面稳健,腾讯在AI投入和资本规划上表现更优。阿里因云业务增速预期高,短期需消化整理。两家公司资本开支环比下降,可能与NV禁售导致的硬件采购减少有关。国产替代面临产能瓶颈,未来可能通过软件优化和协同创新突破封锁。

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