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小米牛！成全球唯四、国产唯二有核心自研芯片手机品牌

 5 月 15 日消息，雷军今日晚间官宣：小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。


 对于全新的“玄戒 O1”的性能，博主 @数码闲聊站 表示：“芯片规格很牛逼，实测比很

多人预期强。”

玄戒 O1以下是其优点：

 

 

 

 小米自研的澎湃芯片目前倒是在手机的各个部件中“多点开花”，比如澎湃 P 系列快充芯片、G 系列电源管理芯片、T 系列信号增强芯片、D 系列独显芯片。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰曾在 2024 年业绩会上称，长期来看，AI、OS 和芯片三项被列为小米核心技术。小米 2024 年研发投入 241 亿元，同比增长 25.9%。

 东方中科玄戒芯片测试设备供应商，提供性能与可靠性验证方案

好上好芯片分销商，客户包括小米集团，整合全球供应链资源

回天新材芯片封装用胶相关产品已经在小米标杆客户处测试应用。

资讯解析

行业:
半导体
标的:
东方中科 好上好 回天新材
标签:
小米 玄戒O1 自研芯片 供应链 研发投入 科技 芯片自研 AI OS 小米自研芯片发布
摘要:
小米官宣自主研发设计的手机SoC芯片'玄戒O1'即将发布,性能预期强劲,同时小米在多个芯片领域已有布局,2024年研发投入增长显著。相关供应链企业如东方中科、好上好、回天新材或受益。
多方:
自研芯片将增强小米技术自主性,降低对外依赖,提升产品差异化竞争力；供应链企业直接受益于订单增长；高研发投入为长期创新奠定基础。
空方:
芯片研发周期长、风险高,新品可能面临性能或兼容性问题；短期内难以撼动高通/联发科市场地位；供应链企业业绩依赖单一客户,存在波动风险。