AI PC
[韭研]
(about 19 hours ago)
中钨高新利润主要由三部分构成:金洲(PCB钻针)、株钻(数控刀具)和柿竹园(上游原材料)。金洲受益于AI及量价齐升,柿竹园通过内部自供稳定利润并受益于钨涨价,株钻在数控刀具领域具有顺周期属性,并在军工、航空航天领域布局。
[韭研]
(about 20 hours ago)
手机SOC芯片的最新进展
小米官宣自主研发设计的手机SoC芯片'玄戒O1'即将发布,性能预期强劲,同时小米在多个芯片领域已有布局,2024年研发投入增长显著。相关供应链企业如东方中科、好上好、回天新材或受益。
春秋电子作为华为鸿蒙系统PC概念龙头,深度绑定华为PC硬件生态,同时涉足人型机器人骨架新材料、无人机及飞行机车镁合金新材料领域。华为将于2025年5月19日发布首款纯血版鸿蒙PC,推动国产操作系统在PC领域的突破。春秋电子作为华为PC结构件核心供应商,预计将受益于订单爆发增长。此外,公司在镁合金结构件领域的技术优势,使其在AI PC趋势及新能源汽车轻量化等领域具有竞争力。
阿里发布2025财年Q4财报,资本开支为246亿元,低于预期,但资本开支承诺同比增长270亿元,主要与AI相关。算力租赁订单预计已发200亿左右,下半年还会有更多订单。阿里云未来三年将投入超过3800亿用于建设云和AI硬件基础设施。
腾讯和阿里财报显示基本面稳健,腾讯在AI投入和资本规划上表现更优。阿里因云业务增速预期高,短期需消化整理。两家公司资本开支环比下降,可能与NV禁售导致的硬件采购减少有关。国产替代面临产能瓶颈,未来可能通过软件优化和协同创新突破封锁。

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