半导体
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(3 days ago)
华为旗下哈勃科技增资后加大对科技企业的投资力度,近期参投具身智能机器人研发商千寻智能,该公司在具身大模型技术和人形机器人研发方面具有核心技术优势,并已完成Pre-A轮融资。
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(3 days ago)
华为布局具身智能机器人,性能超特斯拉;鸿蒙电脑首度亮相,全场景生态拼图完成;百架eVTOL采购启动,低空经济打造万亿级产业生态;多家公司涉及人形机器人、固态电池、储能系统等技术突破和市场合作。
美利信通过成立渝莱昇精密制造进军半导体设备核心零部件领域,成为国内稀缺的国产设备零部件供应商,并有望实现国产替代。同时,公司作为北美T客户的结构件供应商,涉及人形机器人供应链,未来有望通过北美工厂实现批量供应。尽管24年因5G通信基站需求放缓和快速扩张导致利润承压,但随着通信需求回暖、汽车份额提升及产能释放,公司有望扭亏为盈。
光力科技通过收购英国LP和LPB公司股权至100%,成为其全资子公司,这两家公司是全球领先的半导体划片机和核心部件供应商。英美关税协议的达成将极大受益于光力科技,帮助其拓展全球市场。
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(3 days ago)
华为布局具身智能机器人,性能超特斯拉;鸿蒙电脑首度亮相,全场景生态拼图完成;百架eVTOL采购启动,低空经济打造万亿级产业生态。
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(3 days ago)
多家公司发布重大事项公告,包括金融资产投资公司设立、机器人合作、资产重组、分红派息、药品研发、基金投资、股权变更、临床研究等。同时,部分公司公布了业绩情况,包括中芯国际、华虹半导体等。此外,多家公司发布了增减持和回购计划。
5月8日,压缩机概念股集体走强,多股涨停。消息面上,数据中心对磁悬浮压缩机的需求预计未来三年至少翻倍,冷压压缩机供需紧张。政策层面,国家推动设备更新,空压机作为高耗能设备首当其冲。技术层面,磁悬浮技术正重新定义行业规则,头部企业已提前卡位。
小米集团加速推进半导体战略布局,自研芯片项目取得进展,预计2025年量产。
北京大学团队研发出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管,采用硒氧化铋材料,性能超越硅基物理极限,有望推动芯片领域技术革新。
华为首款搭载HarmonyOS操作系统的电脑正式亮相,其在多模态交互方面具有显著优势,包括键鼠、触控、语音和视觉交互。鸿蒙PC通过分布式软总线技术和AI能力支持,提升了办公效率、创意设计流程、教育学习体验和娱乐体验。相关产业链个股包括操作系统开发与适配、硬件制造与供应链、生态应用与行业解决方案等多个环节的公司。
万盛股份曾计划收购硅谷数模,后者为小米芯片供应商,虽收购终止但仍持有1.56%股权,引发市场联想。小米旗下松果电子与硅谷数模有关联,小米造芯计划持续推进。万盛股份涉及底部回购、磷酸酯类阻燃剂美国关税豁免及小米芯片概念。
小米集团旗下玄戒芯片(XRING)于5月28日发布,标志着其十年造芯历程的重要里程碑。好上好作为核心合作伙伴,深度参与芯片研发与量产,有望受益于高端半导体国产化浪潮。
天富能源通过财务洗澡释放历史包袱,叠加新能源转型、科技卡位和区域垄断优势,业绩爆发式增长可期。公司拥有区域垄断性定价权,新能源业务放量,碳化硅半导体和AR镜片业务双轮驱动。
特朗普政府计划取消拜登时代的人工智能芯片限制,可能加快中国IDC建设节奏,配套环节如柴发备电、液冷系统等有望受益。
东方中科是北京玄戒技术有限公司的供应商,而北京玄戒技术有限公司是小米集团的全资子公司,专门用于研发芯片。小米的自研芯片研发主体由独立公司'上海玄戒技术有限公司'负责运营,注册资本高达19.2亿元,由小米高级副总裁曾学忠担任总经理。
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(4 days ago)
沪指上涨0.80%,创业板上涨0.51%,两市成交1.4万亿,市场情绪指数+1.81%。市场连板股票22只,涉及地产链、工业机器人、汽车零件、算力、脑机接口等多个热点板块。
我国有源相控阵雷达产业链涵盖上游半导体材料及元器件供应商、中游T/R组件及雷达系统制造商、下游军工集团及民用应用服务商,目前市场仍以军工主导。

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