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小米芯片历时三年终于来了，本月将震撼发布

 小米集团旗下包含，小米汽车，小米手机，智能家居，智能穿戴，生活周边等等超过百种产品，小米每年芯片支出近500亿，小米自研芯片成功，旗下公司将会充分受益。那么小米芯片哪些公司会受益呢？核心供应商又是谁呢？

 


 

5 月 7 日业内消息显示，小米集团正加速推进其半导体战略布局，其自研芯片有以下相关进展：

研发团队情况：公司已组建超千人规模的尖端芯片研发团队，由前高通资深技术总监秦牧云挂帅，核心研发实体为上海玄戒技术有限公司。该公司自 2021 年成立以来，已完成 820 余人的专业人才储备，目前团队规模突破千人，且独立于小米主体公司运作。

芯片设计与性能：“Xring” 项目实为小米第三代手机系统级芯片（SoC）的研发代号。新一代芯片将采用台积电 4nm N4P 先进制程，采用八核三丛集的 CPU 架构设计，包括 Arm Cortex - X925 CPU 超大核，同时集成 Immortalis - G925 GPU，性能对标高通旗舰平台骁龙 8 Gen2。也有消息称，该芯片 CPU 采用 X3 大核 + A715 中核 + A510 小核的组合，GPU 采用 IMG CXT 48 - 1536，内置紫光 5G 基带或通过外挂联发科 5G 基带实现高速网络连接。

项目进展：据供应链监测数据显示，该芯片项目已进入流片验证阶段，量产机型或将于 2025 年面世。

另外，有行业分析师指出，随着研发团队规模扩大，小米正着力构建从影像处理单元到核心 SoC 的全栈芯片能力，这将缓解对高通、联发科等供应商的技术依赖，有利于其在高端手机市场建立差异化竞争优

资讯解析

行业:
半导体
标的:
小米集团
标签:
小米 自研芯片 半导体 高通 联发科 芯片制造 小米自研芯片进展
摘要:
小米集团加速推进半导体战略布局,自研芯片项目取得进展,预计2025年量产。
多方:
小米自研芯片的成功将提升其在高端手机市场的竞争力,减少对外部供应商的依赖,同时带动相关供应链公司的发展。
空方:
自研芯片的研发周期长、投入大,且市场竞争激烈,小米可能面临技术突破和市场接受度的挑战。