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重磅利好！小米玄戒芯片首发亮相，好上好实锤小米玄戒

小米集团旗下玄戒芯片（XRING）于5月28日重磅发布，十年造芯历程终迎里程碑！作为小米玄戒芯片核心合作伙伴，好上好凭借精密电子元器件技术实力，深度参与芯片研发与量产，有望借势高端半导体国产化浪潮

 

 玄戒芯片由小米全资子公司上海玄戒技术主导开发，团队汇聚曾学忠、秦牧云等芯片领域顶尖人才，瞄准AIoT、智能终端等万亿级市场。好上好作为关键元器件供应商，为其提供高精度传感器、定制化连接器等核心部件，技术适配玄戒芯片架构，凸显产业链协同优势。此次芯片首发将直接带动好上好订单放量，叠加小米生态链终端设备需求爆发，公司产能利用率与利润率有望双升。

玄戒芯片量产将增厚好上好2025年业绩；随着小米加速“造芯”战略，好上好凭借技术壁垒与先发优势

资讯解析

行业:
半导体
标的:
好上好
标签:
小米 玄戒芯片 好上好 半导体 国产化 芯片制造 国产化替代 AIoT 智能终端 小米造芯 半导体国产化
摘要:
小米集团旗下玄戒芯片（XRING）于5月28日发布,标志着其十年造芯历程的重要里程碑。好上好作为核心合作伙伴,深度参与芯片研发与量产,有望受益于高端半导体国产化浪潮。
多方:
看好小米造芯战略的长期发展,认为好上好作为核心供应商将直接受益于订单增长和技术协同,有望在国产半导体浪潮中占据有利位置。
空方:
芯片行业竞争激烈,小米作为新进入者可能面临技术积累和市场认可度的挑战；好上好依赖单一客户（小米）可能带来业务风险,若芯片量产不及预期或市场反响不佳,可能影响业绩。