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小米即将发布自研玄戒芯片,采用台积电N4P工艺,性能比肩骁龙8 Gen2,能效提升18%,首发机型小米15S Pro定价3999元起。供应链企业好上好信息科技因其全球分销网络和技术整合能力受到关注。
小米集团加速推进半导体战略布局,自研芯片项目取得进展,预计2025年量产。
凌云股份在机器人业务方面取得新进展,力传感器产能提升,特斯拉机器人六维传感器送样验证,并收到舍弗勒首批订单。公司执行力强,机器人业务有望成为新的增长点。
小米集团旗下玄戒芯片(XRING)于5月28日发布,标志着其十年造芯历程的重要里程碑。好上好作为核心合作伙伴,深度参与芯片研发与量产,有望受益于高端半导体国产化浪潮。
钧崴电子与小米的合作在智能设备领域取得显著成效,双方在技术、市场及创新方面实现互补,推动了AI技术与智能硬件的融合。
东方中科是北京玄戒技术有限公司的供应商,而北京玄戒技术有限公司是小米集团的全资子公司,专门用于研发芯片。小米的自研芯片研发主体由独立公司'上海玄戒技术有限公司'负责运营,注册资本高达19.2亿元,由小米高级副总裁曾学忠担任总经理。

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