科技
本次资讯涵盖了多个行业的公司会议纪要和行业会议纪要,涉及机械设备、电子、化工、交通运输、消费品、医疗、金融、能源、科技等多个板块。热点包括医疗器械国产化、消费电子、新能源汽车、金融科技、云计算、智能座舱等。
文章讨论了自动紧急转向(AES)作为AEB的补充功能,以及莱赛激光在激光技术领域的业务拓展,包括激光雷达在智能仓储、港口物流等场景的应用,并提及激光照明产品在汽车照明和机器视觉领域的市场开发。
[韭研]
(about 4 hours ago)
南京蔚蓝智能科技有限公司致力于通过人工智能和机器人技术创新推动社会可持续发展,近期推出家庭机器人产品BabyAlpha和阿尔法机器狗系列,其中阿尔法机器狗在运动控制技术上取得突破,商业化销售表现良好。
DeepSeek R2即将发布,预计将在AI领域带来多项技术突破,包括计算性能优化、多语言与代码生成能力提升、能效优化等,可能对科研、商业应用和行业生态产生深远影响。
[韭研]
(about 5 hours ago)
利尔达在车联网和智能驾驶领域有相关技术与产品布局,其车联网解决方案支持车辆数据采集、远程监控、OTA升级、GPS定位等功能。此外,利尔达作为华为核心合作伙伴,联合上海海思推出基于FB36模组的星闪AI开发板,赋能华为手表。
[韭研]
(about 6 hours ago)
英伟达计划在上海设立研究中心,以更好地满足中国客户需求并应对美国出口管制。该计划已获上海市政府的初步支持。同时,多家北交所上市公司作为英伟达的间接供应商,为其提供液冷、电力监控、半导体材料等产品。
小米官宣自主研发设计的手机SoC芯片'玄戒O1'即将发布,性能预期强劲,同时小米在多个芯片领域已有布局,2024年研发投入增长显著。相关供应链企业如东方中科、好上好、回天新材或受益。
中国联通与华为联合推出家庭机器人,利亚德为福田实验室提供机器人动作采集技术。
直真科技与DeepSeek合作,预计DeepSeek R2模型将在2025年5月左右发布,该模型采用混合专家模型(MoE)架构,总参数量达1.2万亿,训练成本仅为GPT-4o的2.7%。直真科技有望借助R2优化其运维大模型,提升通信网络运维效率。
苹果计划于2026年下半年推出首款折叠屏iPhone,引发供应链相关公司股价上涨。凯盛科技作为华为UTG项目的独家供应商,其UTG技术及半导体材料项目备受关注。
小米自研手机芯片玄戒O1即将在小米15s系列首发搭载,外挂联发科5G基带,显示小米对自研芯片的信心。香农芯创作为电子元器件分销平台,代理联发科等一线品牌产品,并与半导体产业链企业协同发展。
腾讯和阿里财报显示基本面稳健,腾讯在AI投入和资本规划上表现更优。阿里因云业务增速预期高,短期需消化整理。两家公司资本开支环比下降,可能与NV禁售导致的硬件采购减少有关。国产替代面临产能瓶颈,未来可能通过软件优化和协同创新突破封锁。
[韭研]
(about 18 hours ago)
DeepSeek R2大模型参数规模大幅提升至1.2T,成本比GPT4低97.3%,并可能支持视觉模型。华为升腾算力为其提供支持,未来可能应用于智能机器人领域。

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