先进制程技术
北京大学团队研发出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管,采用硒氧化铋材料,性能超越硅基极限,有望推动芯片技术革新。相关企业如中钨高新和豫光金铅在铋材料领域取得突破。
北京大学团队研发出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管,采用硒氧化铋材料,性能超越硅基物理极限,有望推动芯片领域技术革新。

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