先进制程
北京大学团队研发出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管,采用硒氧化铋材料,性能超越硅基极限,有望推动芯片技术革新。相关企业如中钨高新和豫光金铅在铋材料领域取得突破。
北京大学团队研发出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管,采用硒氧化铋材料,性能超越硅基物理极限,有望推动芯片领域技术革新。
公司布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积设备,2024年新签订单2亿+,2025年预计达8亿+,未来3年内前道设备新签订单有望达到70-80亿。后道封装设备2024年新签订单8亿+,2025年预计15亿+,未来目标70-80亿。市值空间测算显示潜在翻倍以上空间。

标签

股票