AI芯片
文章分析了当前市场的板块轮动情况,指出军工、机器人、化工、AI等板块的日内表现和未来可能的走势,并列举了各板块的前排股票。
财通计算机分析认为福昕软件在生产力工具资产中性价比最高,AI+渠道推动ARR持续提升,支持MCP协议强化AI研发投入,底层技术壁垒高,与大模型合作而非竞争,内生增长强劲,当前估值被显著低估,建议加仓。
金信诺作为5G产业联盟理事单位,在5G产业链布局良好,有望受益于5G建设下运营商资本开支的回暖。同时,公司军工业务布局水下防务市场,多款产品已完成研发,未来有望打开成长空间。
博通集成推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片,并布局Wi-Fi7研发,深度绑定鸿蒙生态,加速AI技术商业化落地。
华正新材自主研发的Low Dk/Df高频基材已批量供应国产AI芯片,材料性能可降低信号损耗30%以上,适配高算力场景下散热与能耗需求。公司高频基材月产能突破50万张,并通过英伟达、AMD等国际大厂认证。同时,公司为华为鲲鹏CPU和昇腾GPU提供封装基板材料解决方案,预计2025年AI相关基材营收占比将提升至35%+。此外,公司获得3.01亿元搬迁补偿金,预计净利润增加2.2亿元。
文章讨论了AI在军事领域的应用前景,列举了A股和港股中值得关注的AI+军工公司,并分析了AI在军工领域的优势和未来发展趋势。
昨日市场负反馈减少,三大主流题材分别为化工涨价概念、机器人外骨骼及AI趋势。化工板块受关税缓和影响可能补跌,机器人外骨骼题材表现强势,AI趋势走强但缺乏爆发力。
国务院新闻办公室将举行金融政策发布会,财政部表示有信心实现2025年增长目标,商务部同意与美方进行接触。科技领域热点包括鸿蒙系统、算力需求、脑机接口技术等。能源领域关注可控核聚变项目启动。汽车零部件关税豁免政策出台。稀土价格暴涨,电力需求预期增长。医疗领域减肥药市场认可度提升。黄金价格上涨,氟化工涨价预期增强。

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