推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，并陆续推出了全市场面积最小的 Wi-Fi MCU 芯片，最低接收功耗的 Wi-Fi 6 MCU 芯片等，且已启动 Wi-Fi 7 芯片产品的研发。
公司产品涉及多个生态：
鸿蒙生态，公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的 Wi-Fi MCU 通用开发板代码已正式合入 OpenHarmony 主干；
亚马逊生态，推出集成亚马逊Alexa-ConnectKit (ACK) 的 Wi-Fi 旗舰芯片；
苹果生态，推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案和 Apple 生态 Find My 网络配件解决方案。
企业优势：
第一， 技术积累构筑护城河
博通集成深耕无线通信芯片领域近20年，拥有国际领先的RF-CMOS设计能力，产品覆盖Wi-Fi、蓝牙、ETC、北斗等数十种协议，成为AIoT设备端侧处理的核心硬件基础。
第二， 鸿蒙生态的深度绑定
自2022年与华为HarmonyOS 3.0达成战略合作以来，博通集成的BK7231、BE2028等芯片通过鸿蒙认证后，被广泛应用于华为生态链企业。应用于智能家电、新能源汽车、无人机等场景。
鸿蒙系统的分布式架构需求催生了对低功耗、高兼容性芯片的强依赖，博通集成凭借适配能力成为华为“1+8+N”全场景战略的重要合作伙伴。
第三， AI技术商业化落地加速
2025年CES展会上，公司发布AIDK（人工智能开发套件），基于BK7258芯片整合Arm-Ethos-NPU与本地大语言模型，显著提升人机交互实时性。
与声网合作推出的智能眼镜、陪伴机器人等原型机已进入量产阶段，下游客户设计导入进度超预期。
总结一下，短期看，AIDK解决方案的量产与鸿蒙生态扩容将驱动营收增长。中长期，公司在车规芯片与工业互联网领域的渗透有望打开第二增长曲线。