玄戒O1
小米官宣自主研发设计的手机SoC芯片'玄戒O1'即将发布,性能预期强劲,同时小米在多个芯片领域已有布局,2024年研发投入增长显著。相关供应链企业如东方中科、好上好、回天新材或受益。
小米玄戒O1芯片的发布标志着国产芯片技术自主化进程迈入新阶段,德邦科技作为核心供应商参与了先进封装和材料供应。
小米宣布自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1即将发布,采用台积电N4P4纳米工艺,性能对标骁龙8Gen1,初期量产规模200万-300万片,主要面向国内及东南亚市场。供应链相关概念股包括东方中科、全志科技等。

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