昇腾芯片
AI玩具行业正经历智能化升级,星闪技术和大模型技术的融合推动行业快速发展,全球市场规模预计2025年突破600亿美元,国内厂商加速转型,相关产业链公司受益。
北京市发布支持民营企业建设智算中心的政策,阿里巴巴发布新版Qwen3系列模型,腾讯重组混元大模型研发体系,昇腾芯片产业链相关上市公司受益。
北京市发布支持民营企业建设智算中心的政策,阿里巴巴发布新版Qwen3系列模型,腾讯重组混元大模型研发体系,昇腾芯片产业链相关上市公司受益。
阿里巴巴发布通义千问Qwen3系列模型,性能超越OpenAI-o1等模型,成本大幅下降。华为昇腾全系列支持Qwen3,实现0Day适配。DeepSeek公司新一代大模型DeepSeek R2即将发布,预计成本下降97%,并在昇腾卡上训练。北京市支持民营企业采购自主可控GPU芯片,给予投资额一定比例支持。
[韭研]
(about 13 hours ago)
科思科技在芯片技术和计算平台及系统方面取得进展,其智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段,并在无人驾驶汽车等智能无人设备领域加速拓展应用。同时,公司通过AI技术融入指挥控制系统,推动无人驾驶技术的落地应用。
地平线与大陆、电装、博世达成战略合作,取得多个头部车企量产定点,城市领航驾驶HSD算法及J6P芯片逐步获得订单,高阶辅助智驾需求拉动芯片出货量和ASP提升。

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