金刚石衬底
第三届九峰山论坛聚焦宽禁带半导体技术突破与产业化,全球首条6英寸氧化镓晶圆产线投产,华为等发布基于金刚石衬底的5G射频模组,国家大基金三期拟定向投资宽禁带半导体材料。宽禁带半导体在电力电子、射频通信、光电子等领域具有巨大潜力,国产化进程加速。
瑞丰光电推出碳基半导体,因其卓越特性成为解决传统硅基半导体材料物理极限问题的关键途径,并在新兴产业领域表现出广阔前景。安芯基金举牌,助力公司成为全球领先的封测企业。

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