宽禁带半导体技术突破
第三届九峰山论坛聚焦宽禁带半导体技术突破与产业化,全球首条6英寸氧化镓晶圆产线投产,华为等发布基于金刚石衬底的5G射频模组,国家大基金三期拟定向投资宽禁带半导体材料。宽禁带半导体在电力电子、射频通信、光电子等领域具有巨大潜力,国产化进程加速。

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