九峰山论坛
第三届九峰山论坛聚焦宽禁带半导体技术突破与产业化,全球首条6英寸氧化镓晶圆产线投产,华为等发布基于金刚石衬底的5G射频模组,国家大基金三期拟定向投资宽禁带半导体材料。宽禁带半导体在电力电子、射频通信、光电子等领域具有巨大潜力,国产化进程加速。
首届具身智能机器人运动会将在无锡举办,展示机器人在竞技和应用场景中的能力,同时举办人形机器人百人会论坛,探讨技术前沿和行业标准。

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