铋基芯片
博通集成2025年一季度归母净利润同比增长1256.10%,主营业务为集成电路芯片设计与销售。公司发布人工智能解决方案AIDK,为AI PC提供端侧处理、网络加速及大语言模型对接方案,并与华为鸿蒙系统深度适配,支持PC端多设备无缝切换。
[韭研]
(2 days ago)
该资讯高度看好中钨高新,认为其在钨矿资源、军工装备、核聚变材料及铋基芯片等领域具有战略价值,并预测钨价将创历史新高。
中科院为华为鸿蒙PC底层安全架构及HiLog系统提供核心技术支撑,小米14英寸旗舰平板7 Ultra搭载自研玄戒芯片,东方中科深度参与两大巨头技术突破。

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