车规级芯片国产替代
博通集成2025年一季度归母净利润同比增长1256.10%,主营业务为集成电路芯片设计与销售。公司发布人工智能解决方案AIDK,为AI PC提供端侧处理、网络加速及大语言模型对接方案,并与华为鸿蒙系统深度适配,支持PC端多设备无缝切换。
中科院为华为鸿蒙PC底层安全架构及HiLog系统提供核心技术支撑,小米14英寸旗舰平板7 Ultra搭载自研玄戒芯片,东方中科深度参与两大巨头技术突破。
帝奥微作为高性能模拟芯片龙头,受益于机器人产业链爆发、汽车电子赛道高成长性、半导体国产替代逻辑及消费电子复苏与AI硬件创新。公司具备技术壁垒与产品矩阵、客户资源与市场渠道、研发与产能优势及财务弹性与市场预期等核心竞争力。

标签

股票