封装技术
公司布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积设备,2024年新签订单2亿+,2025年预计达8亿+,未来3年内前道设备新签订单有望达到70-80亿。后道封装设备2024年新签订单8亿+,2025年预计15亿+,未来目标70-80亿。市值空间测算显示潜在翻倍以上空间。

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