自研芯片
华为将于5月22日发布鸿蒙PC等多款新品,首次将鸿蒙系统拓展至PC领域,搭载自研鲲鹏930处理器,推动全场景生态战略。鸿蒙PC面临专业软件适配不足等挑战,但有望提升华为市场份额,带动产业链受益。
深度求索(DeepSeek)即将发布新一代多模态大模型DeepSeek - R2,该模型在编程能力、多语言推理、成本效率等方面实现突破,预计4月下旬至5月初发布。这一事件将推动AI算力、芯片和软件应用板块的发展,相关A股标的如每日互动、杭钢股份等有望受益。

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