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【CT电子】定调AI新阶段行情，重视端侧应用落地

定调AI应用导向，在政治局会议强调大模型的AI应用导向，各类AI端侧场景如雨后春笋层出不穷，SoC一季报亮眼多家表示下游IoT需求景气高涨。


 #模型降本+生态繁荣推动端侧应用，今年模型端将会有显著进展，本周末市场关注Deepseek R2 模型在长文本推理任务中，每单位token的成本大幅下降，同时通过量化压缩可在精度损失较少的情况下实现模型体积大幅缩减，近期MCP推动Server生态繁荣Agent跨界协作，端侧可用性更强，AI应用加速落地。


 #眼镜重点推荐，手机/PC/耳机/眼镜/玩具等等均有不同可期待进展，苹果AI 5月入华/秋季发布Agent，小米AI眼镜6月发布，WWDC有望为AirPods带来实时翻译功能，下半年Meta/三星/亚马/阿里等巨头AR+AI眼镜有望面世，


#眼镜的无间断交互是大模型落地最佳载体，#光学(光波导+光机)是后续创新主线，端侧AI在硬件创新、模型降本、Agent应用逐步成熟的多因素推动下迎来共振。


 建议关注： SoC：瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、全志科技、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、富瀚微、中科蓝讯、晶晨股份 存储/CIS：兆易创新、普冉股份、韦尔股份、思特威、佰维、江波龙等 品牌：小米、传音、漫步者、联想、影石 果链：鹏鼎、东山、蓝思、领益、捷邦、福立旺 组装：立讯、歌尔、龙旗、华勤、佳禾、国光、天键 零组件：水晶、舜宇、天岳、豪鹏、方邦、弘景、华灿光电 设备：杰普特、大族 模组：广和通、移远通信、美格智能

资讯解析

行业:
科技
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标签:
AI应用 端侧AI SoC AR VR AI眼镜 模型降本 生态繁荣 光学创新 科技巨头 人工智能 半导体 消费电子 AI模型降本 端侧应用落地 AI硬件创新
摘要:
政治局会议强调AI应用导向,端侧AI场景快速发展,SoC一季报表现亮眼,模型降本和生态繁荣推动端侧应用加速落地。AI眼镜成为大模型落地最佳载体,光学创新成为主线。多家科技巨头即将发布AI相关产品,市场关注度提升。
多方:
政策支持和市场需求推动AI应用快速发展,端侧AI场景如雨后春笋般涌现。模型降本和生态繁荣为端侧应用提供了技术支持和市场环境,AI眼镜成为大模型落地的最佳载体。多家科技巨头即将发布AI相关产品,市场关注度提升,投资机会增多。
空方:
AI应用落地仍面临技术挑战和成本压力,端侧AI的普及需要时间和市场验证。科技巨头的产品发布可能存在延迟或不及预期的风险,市场竞争加剧可能导致利润率下降。