HW芯片未来三年年复合增长率预测：
根据产业链信息，在2025年Q2量产，全年目标80万颗，2026年预计推出迭代版本。结合2024年首批出货量约7万颗的基数，2024-2026年出货量年复合增长率(CAGR)或超150%(按2024年7万→2025年80万→2026年150万估算)。单颗价格约20万元3，若2025年出货80万颗，对应市场规模约1600亿元;结合国产算力替代需求和政策驱动(2025年国内智算占比目标35%6)，预计2023-2025年芯片相关市场规模CAGR可达80%-100%。
2025年4月，美国扩大对华AI芯片禁令后，HW芯片作为替代方案，预计于2025年下半年正式量产。这一时间点与英伟达H20禁令的发布高度吻合显示出HW针对市场空缺的快速反应.
相关A股上市公司：华丰科技:高速背板连接器市占率70%。
长电科技:昇腾芯片封测核心供应商，2025年相关收入或超50亿元。
兴森科技:供应70%昇腾封装基板，成本较海外低30%。
意华股份:华为高速连接器供应商，受益AI服务器需求放量。
拓维信息:推出昇腾Atlas 800服务器，参与多地智算中心建设，2025年订单或翻
倍。
神州数码:异腾生态合作伙伴，承接行业AI解决方案。