【则成电子】---AI技术赋能下的小巨人，布局未来智能终端的投资新机遇

在科技浪潮席卷全球的今天，电子元件行业正迎来新一轮增长周期。则成电子这家深耕柔性电子模组与印制电路板（PCB）的“专精特新”企业，凭借其在AI眼镜、光模块等前沿领域的突破性布局，成为资本市场瞩目的潜力标的。以下从技术、市场与财务三维度解析其投资价值。

一、技术壁垒：AI+半导体双轮驱动，抢占高端制造制高点​

则成电子的核心竞争力在于其​​“柔性应用+精密制造”的技术矩阵​​。公司以定制化智能模组为核心，通过全资子公司广东则成科技实现多层软板、HDI（高密度互连板）等高端PCB的量产能力。2024年第四季度，公司针对AI眼镜的软板（FPC）产品已实现批量出货，并持续优化线宽/线距至15μm/15μm的超精密水平。这一技术突破使AI眼镜在更小体积内集成实时翻译、AR导航等功能，直接对接消费电子与医疗健康领域的爆发式需求。

更值得关注的是，公司在​​光模块与半导体国产化​​领域的布局：基于自研RCC类材料NBCF和FIPIS技术，则成电子正与主流光模块厂商合作开发适配800G-1.6T算力需求的PCB产品。尽管量产时间尚未明确，但其技术储备已为未来5G、数据中心等新基建需求埋下增长伏笔。

二、市场前景：消费电子与医疗双赛道爆发，订单驱动业绩增长​

则成电子的业务覆盖消费电子、医疗电子两大高景气赛道：

1、消费电子​​：作为苹果、华为等头部品牌的供应商，公司为智能穿戴设备提供关键零部件。2024年境内收入同比增长58.58%，境外市场增长24.76%，印证全球化扩张能力。

2、​医疗电子​​：公司医疗监测模块凭借高精度与稳定性获医疗机构认可，2025年一季度AI眼镜相关订单已贡献营收增量。

随着AI终端设备渗透率提升，机构预测2025年全球AI眼镜市场规模将突破百亿美元。则成电子作为产业链上游核心供应商，已与多家主流品牌进入商务谈判阶段，未来订单弹性可期。

三、财务韧性：营收稳健增长，估值具备安全边际

从财务数据看，公司呈现​​“营收高增、利润修复”​​的良性态势：

1、营收增长​​：2024年营收3.92亿元（同比+28.14%），2025年一季度延续26.68%增速，境内市场成为新引擎。

2、盈利改善​​：2025年一季度净利润同比大增29.80%，毛利率回升至28.65%，研发投入强度（2024年研发费用同比+31.39%）为技术突破提供支撑。

3、估值优势​​：当前动态市盈率132.57倍，虽高于行业平均，但考虑到其在AI赛道的稀缺性及机构调研频次（近一年41次调研），估值仍有提升空间。

四、风险与机遇并存：如何把握投资窗口

尽管则成电子面临市场竞争加剧、技术迭代风险等挑战，但其战略清晰度与执行力不容忽视：

战略层面​​：公司坚持“一核双擎”战略，以定制化模组服务为核心，同步拓展高端PCB与半导体封装能力。

资金动向​​：2025年5月以来资金净流入趋势明显，西部证券等机构密集调研释放积极信号。

投资建议​​：短期关注AI眼镜订单放量（2024Q4已兑现）与光模块技术验证进展；中长期看好其在柔性电子与半导体国产化中的卡位优势。当前股价36.06元（截至2025/05/14），近期回调或为布局良机。

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则成电子在印制电路板（PCB）行业的主要竞争对手分析

一、​​直接竞争对手：FPC（柔性电路板）领域

1、东山精密：

行业地位​​：全球FPC市场排名第二，技术优势显著，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域；

核心对比​​：则成电子在多层软板、HDI技术上虽有所突破，但东山精密的规模效应和客户资源（如苹果供应链）更具优势；

2、弘信电子

业务布局​​：专注于柔性电子制造，与则成电子在消费电子、医疗电子领域形成直接竞争。弘信的产能规模更大，且在新能源领域（如动力电池FPC）布局更早。

3、景旺电子

技术特点​​：以高密度互连板（HDI）和汽车电子PCB见长，2024年营收超百亿元，毛利率稳定在20%左右，强于则成电子的28.65%

二、​​行业头部企业：综合PCB制造​

1、深南电路

优势领域​​：高端通信PCB、封装基板，2025年一季度营收47.83亿元（同比+20.75%），是则成电子同期营收的5倍以上；

技术壁垒​​：在5G基站和服务器PCB领域占据领先地位，则成电子在光模块PCB的布局尚处验证阶段；

2、沪电股份

增长亮点​​：企业通讯市场板（数据中心、AI服务器）毛利率达41.59%，远超行业平均水平，则成电子的AI眼镜FPC需追赶其技术成熟度。

3、胜宏科技

市场定位​​：覆盖新能源、汽车电子等高增长赛道，2023年营收79.31亿元，净利润预测增速75.53%，显示其在高端市场的扩张能力。

三、​​细分领域竞争者​

1、世运电路

汽车电子优势​​：汽车PCB业务占比超80%，2023年扣非净利润增长55.21%，则成电子在汽车电子领域尚处拓展初期。

2、鹏鼎控股

全球龙头地位​​：苹果核心供应商，FPC市场份额全球第一，则成电子的buy-and-sell模式与鹏鼎相似，但规模差距显著。

四、​​竞争格局总结​

1、技术差距​​：则成电子在AI眼镜FPC、光模块PCB等新兴领域的技术突破（如15μm线宽工艺）形成差异化，但在高端HDI、封装基板等领域落后于深南电路、沪电股份；

2、市场份额​​：全球PCB行业CR10超35%，则成电子市占率不足0.5%，需依赖国产替代趋势提升渗透率；

3、资本实力​​：东山精密、深南电路等头部企业研发投入超10亿元/年，则成电子2024年研发费用仅0.31亿元，需加速融资以支撑技术迭代。

结语​​
则成电子恰似一艘搭载AI与半导体双引擎的科技舰船，在智能终端浪潮中破浪前行。对于投资者而言，这不仅是一次对创新技术的押注，更是对中国高端制造崛起的长期信心投票。市场有风险，但机遇往往眷顾那些敢于洞察未来的人。

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