【国君电子】兴森科技002436，ABF载板推荐系列三 #NV将难题留给了先进制程、H将难题留给了载板 1、H出货量预期以及对应ABF采购量 100w颗H对应约12亿ABF载板采购需求。 2、H将难题留给了载板。 目前910B芯片所使用的ABF载板进一步提升到18层，而C则向20层及以上迈进，同时载板面积更大，线宽线距更小，国产化亟待突破。D将是4+12方案，通过die片间互联缓解制程压力，将算力密度问题部分转移至载板互联。此外，nv Rubin ultra也将是四颗die拼接，ABF层数预计将超30层，难度与价值量进一步提升。 高规格ABF载板的技术难点在于：当层数和面积提升时，层间对准和层压工艺要求显著提升。尤其大面积做多层压合，厚度一致性较难控制，极易发生翘曲。同时ABF载板线宽线距缩小，对载板中激光打孔孔径要求提升、尤其是盲孔深宽比，也对镀铜均匀性要求苛刻。线路图形化时SAP工艺，需要依赖更高精度光刻技术，控制光刻胶粘度、曝光时间以保障线路精度。 3、目前的供应格局 目前ABF载板前五大厂分别为欣兴（台）、揖斐电（日）、南亚电路（台）、新光电气（日）和 AT&S（欧）；中国大陆厂商的市场份额较小，尤其是在20层及以上等高端产品领域，国产化亟待突破。目前台湾欣兴是910系列ABF载板的主要供应商，兴森科技已批量供应14层以下载板（包括kp、310、710等），针对910系列，18层及以上的产品处于关键验证阶段，有望突破实现从0到1。