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东材科技——服务器需求暴增！PCB供不应求，上游核心材料！预期差很大！

经历了去年的业绩低点后，东材科技（601208.SH）有望迎来业绩拐点。一个显著的信号是，公司今年一季度营收创出历史同期新高，净利也实现同比81.16%的增幅，逼近历史同期峰值。目前，东材科技仍有四个厂区在投建新项目，预计2025年、2026年将相继完工投产。

　　“公司近年来保持了高强度的研发投入，针对人工智能、算力、新型显示、新能源、半导体等战略性新兴产业需求进行了技术储备、项目培育和产业投资，随着相关产能释放，公司产品结构将得到进一步优化，盈利能力将随之提升”。

以营收增速最快的电子材料业务为例，公司应用于电子技术、微电子技术领域的主要产品为电子级树脂材料，是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料。东材科技生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等诸多领域。

　　中国是全球最大的覆铜板生产基地，高性能覆铜板（HDI板、IC载板等）领域的技术壁垒较高，市场潜力较大。目前，国内覆铜板企业正加快中高端领域的产能投放，积极寻找国内电子级树脂供应商，联合开发高频、高速、高耐热性、高导热性、高可靠性等高性能覆铜板的多元化解决方案。

　　为此，东材科技在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，竞争优势明显，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。2024年度，公司增资入股绵阳高新区达高特科技有限公司，为公司在苯并环丁烯（BCB）类半导体封装与高速电子材料方面实施了战略性布局。