韭研

2025-04-29 中证快报 (星期二)


【今日导读】
○DeepSeek新大模型即将发布 推动低代码开发成主流
○已纳入国家能源战略 氢硼聚变商用化迈出重要一步
○柔性微电极植入机器人 将为脑机接口提供关键支撑

【中证头条】
DeepSeek新一代大模型即将发布 推动低代码开发成主流
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据报道,消息人士透露,DeepSeek公司新一代大模型DeepSeek R2即将发布,目前预期是5月初。DeepSeek R2预计比GPT-4成本下降97%,并且是在昇腾卡上做的训练,主打全方位全产业链的自主可控。根据爆料信息,DeepSeek-R2大模型将会采用一种更先进的混合专家模型(MoE),总参数量预计将达到1.2万亿,较之DeepSeek-R1(6710亿参数)提升约1倍。
点评:据悉,DeepSeek-R2将在多个关键领域实现突破,包括更出色的编程能力、多语言推理能力,以及以更低的成本提供更高的准确性。专业人士表示,DeepSeek-R2的核心编程能力将推动低代码开发的快速发展。低代码(LCDP)是指通过少量代码甚至无需编码(0代码)就可以快速生成应用程序。据权威预测,未来五年内全球70%的企业应用将基于低代码开发,而人工智能(AI)和机器学习将深度融入低代码开发平台,增强智能推荐、代码自动生成、流程自动化等功能,提升平台的智能化水平。这种技术融合或推动低代码平台成为主流开发模式,加速亿级新应用生态的构建。
$金现代(sz300830)$ 积极拓展以“AI低代码”开发平台为核心的标准化、通用型软件产品业务,已成功开发了一系列标准化平台类软件产品,包括轻骑兵低代码开发平台、知识图谱可视化开发平台、文档智能处理平台、融合集成平台等。
$浩云科技(sz300448)$ 持续投入低代码技术研发,其低代码开发平台“浩易搭”与AI、物联网深度融合,可为企业根据自身业务需求定制AI智能体,赋能企业智能化、数字化转型。

【中证聚焦】
已纳入国家能源战略 氢硼聚变商用化迈出重要一步
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据报道,我国自主研发的“玄龙—50U”球形环氢硼聚变装置实验取得重大突破:实现高温高密度百万安培(兆安)等离子体电流,迈出氢硼聚变商用化的重要一步。据悉,这也是目前国际上首次实现高性能参数的百万安培氢硼等离子体放电,标志着我国在球形环氢硼聚变研究跃升至高参数运行区间,也标志着“玄龙—50U”装置综合性能参数跻身国际球形环聚变第一梯队。
点评:氢硼聚变作为核聚变技术的重要分支,近年来因燃料清洁性、商业化潜力及技术创新成为全球关注的焦点。氢硼聚变以质子(氢)和硼-11为燃料,燃料来源广泛,储量丰富。反应仅产生氦和α粒子,几乎无放射性中子,避免了传统氘氚聚变产生的核废料问题。氢硼聚变可直接通过α粒子动能发电,能量转换效率更高,且无需复杂热力循环系统。目前,球形环氢硼聚变技术路线已经纳入国家聚变能源战略。在科技部提出的三条聚变重点研发路线中,就包括磁约束球形环氢硼聚变。氢硼聚变凭借清洁性与商业化潜力,成为核聚变领域的新赛道。
$旭光电子(sh600353)$ 大功率电子管等相关业务可用于可控核聚变装置。
$中洲特材(sz300963)$ 高温耐蚀合金材料及制品适用于聚变反应堆的极端环境。

【要闻精选】
○国家发展改革委副主任赵辰昕4月28日在国新办新闻发布会上表示,将出台实施稳就业稳经济推动高质量发展的若干举措;建立实施育儿补贴制度,创设专项再贷款工具,加大对服务消费、养老产业等支持;将指导限购城市,针对长期摇号家庭和无车家庭等重点群体,定向增发购车指标;常态化、敞口式做好政策预研储备,及时出台增量储备政策等。
○中国人民银行副行长邹澜4月28日在国新办新闻发布会上表示,将适时降准降息,保持流动性充裕,发挥好货币政策工具箱总量和结构双重功能,创设新的结构性货币政策工具。研究丰富政策工具箱,将适时推出增量政策等。
○工信部发布2025年汽车标准化工作要点:加快自动驾驶系统安全要求强制性国家标准研制;加快汽车芯片标准制修订;超前开展飞行汽车等新业态标准化需求研究等。
○国家能源局举行新闻发布会指出,大力支持第四代核电技术、小型模块化反应堆、核聚变等前沿技术的研发攻关;通过加强顶层设计,制定产业政策,积极推动氢能技术创新等。
○国家能源局发布关于促进能源领域民营经济发展若干举措的通知,其中提出,支持民营企业积极投资新型储能、虚拟电厂等能源新技术新业态新模式;支持民营企业参股投资核电项目;推进油气管网运销分离,引导民营企业更便捷进入油气市场竞争性环节等。
○工业和信息化部近日印发通知,组织开展2025年度国家工业和信息化领域节能降碳技术装备推荐工作。

【产经透视】
柔性微电极植入机器人为脑机接口提供关键支撑
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据报道,从中国科学院自动化研究所获悉,该研究所脑图谱与类脑智能实验室脑机接口与融合智能团队自主研发的柔性微电极植入机器人产品——CyberSense,近日通过深圳市“脑解析与脑模拟”重大科技基础设施预验收,助力科学家将“比头发丝更细更软”的柔性微电极植入实验动物的大脑皮层,为脑机接口与脑科学研究提供关键支撑。
$东方中科(sz002819)$ 与灵汐科技深度合作,共同开发类脑芯片及模组。类脑芯片是脑机接口的核心硬件之一,能够高效处理脑电信号并支持实时交互。
$诚益通(sz300430)$ 目前已积累较丰富的脑科学领域技术和产品模型,包括携手知名高校成立智能康复联合实验室,研发了经颅磁导航系统及脑部的磁刺激治疗仪等产品。

【公司动向】
○4月28日,$硅宝科技(sz300019)$ 官微发布消息称,2024年,公司硅碳负极业务实现重大突破,完成从技术研发到规模化销售的关键跨越。产品线全面覆盖砂磨硅碳、普通硅氧等成熟产品及预镁硅氧、新型硅碳等高端系列,适配液态、半固态和固态电池体系。
$均普智能(sh688306)$ 首条人形机器人量产中试线已在搭建中,后期有望实现“机器人生产机器人”。
$迦南智能(sz300880)$ 在深交所互动平台上表示,目前公司正在开展车网互动V2G技术研究,相关产品将在1—2年内推出,未来更加丰富的充电产品线将有利于公司产品配套销售。
$嘉环科技(sh603206)$ 等成立科技公司,经营业务包含人工智能应用软件开发;人工智能行业应用系统集成服务;人工智能公共数据平台等。
$长安汽车(sz000625)$ 4月28日在互动平台表示,长安汽车已与亿航智能正式签署战略合作协议,共同推进飞行汽车的研发与商业化。
$巨轮智能(sz002031)$ 4月28日在互动平台表示,公司最新研发的适用于人形机器人的XT减速器产品,样机已经装配完成,目前正在进行内部检测。
$威孚高科(sz000581)$ 与关联方博世中国签署《新时期战略合作协议》。双方将继续推进在传感器领域的业务合作,并拓展至潜在的其它智能产品;双方将共同拓展相关产品在人工智能和具身机器人等领域的工业应用;继续探索在PEM电解水制氢领域的互利合作机会。
$德昌股份(sh605555)$ 拟定增募资不超过15.24亿元,用于泰国厂区年产500万台家电产品建设项目、年产180万台智能生活家居家电用品项目等。
$瑞可达(sh688800)$ 拟发行可转债募集资金不超10亿元,用于高频高速连接系统改建升级项目、智慧能源连接系统改建升级项目等。
$春风动力(sh603129)$ 拟发行可转债募资不超过25亿元,用于年产300万台套摩托车、电动车及核心部件研产配套新建项目等。
$旭光电子(sh600353)$ 拟不超3.55亿元建设高压真空灭弧室产业化(一期)项目。
$嘉泽新能(sh601619)$ 拟约8.03亿元投建140MW风电场项目。
$宏和科技(sh603256)$ 拟约7.2亿元投建高性能玻纤纱产线项目。
$博俊科技(sz300926)$ 拟10亿元投建汽车轻量化零部件生产基地项目。
$三星医疗(sh601567)$ 子公司中标3.13亿元新能源采购项目。
$领湃科技(sz300530)$ 子公司签订1.17亿元储能系统销售合同。
$中国核电(sh601985)$ 拟3亿至5亿元回购股份。
$顺丰控股(sz002352)$ 拟5亿元-10亿元回购股份。
$一拖股份(sh601038)$ 拟回购不超过已发行H股总股本10%的H股股份。
$节能风电(sh601016)$ 拟1亿元—2亿元回购公司股份。
$人福医药(sh600079)$ :招商生科拟增持公司0.5%—1%股份。

【资金观潮】
○4月28日沪深两市主力资金净流出368.81亿元。主力资金净流入前三的板块是化学原料、钢铁和专业服务,分别净流入1.32亿元、1.13亿元和0.89亿元。主力资金净流入前三的个股是大位科技、江淮汽车和兆易创新,净流入额分别为4.52亿元、2.99亿元和2.67亿元。
$东阿阿胶(sz000423)$ 4月28日跌停,成交额15.98亿元。盘后龙虎榜数据显示,深股通卖出1.8亿元并买入8601.85万元,一机构买入3402.36万元,四机构合计卖出3.6亿元。

资讯解析

行业:
科技、能源、医疗
标的:
金现代 浩云科技 旭光电子 中洲特材 东方中科 诚益通
标签:
DeepSeek 氢硼聚变 脑机接口 低代码开发 AI 人工智能 核聚变 柔性微电极植入机器人 DeepSeek新一代大模型 氢硼聚变商用化 脑机接口技术突破
摘要:
DeepSeek新一代大模型即将发布,推动低代码开发成主流;氢硼聚变商用化迈出重要一步,纳入国家能源战略;柔性微电极植入机器人为脑机接口提供关键支撑。
多方:
DeepSeek-R2大模型的低成本和高性能将推动低代码开发成为主流,氢硼聚变技术的突破为清洁能源发展开辟新路径,柔性微电极植入机器人的研发为脑机接口技术提供关键支持,相关企业将迎来发展机遇。
空方:
新技术商业化进程可能面临技术瓶颈和市场接受度问题,氢硼聚变等前沿技术的实际应用仍需时间验证,脑机接口技术的安全性和伦理问题可能引发争议。