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纽约 4 月 29 日（路透社）——三位知情人士称，特朗普政府正在研究修改拜登时代的一项规则，该规则将限制全球获取人工智能芯片的权限，包括可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。

消息人士称，该计划仍在讨论中，并警告称可能会有所调整。但如果该计划得以实施，取消这些分级制度可能会为美国芯片在贸易谈判中成为更强有力的谈判工具打开大门。

根据路透社报道和现有信息，特朗普政府可能的调整方向包括：

1、取消三级分层制度，改为通过政府间协议灵活管控芯片出口，使芯片成为贸易谈判的筹码。

2、降低许可门槛：例如将无需许可的芯片数量上限从1700个H100调整为500个，或放宽对第三层级国家的限制。

3、强化“对等贸易”策略：通过关税而非补贴推动产业链回流，可能减少对中国直接制裁，但加大技术出口的谈判压力。

修改后的潜在利好逻辑：

若层级制度取消，美国可能通过放宽对第三层级国家的限制（如东南亚、中东），间接增加中国获取芯片的渠道。

行业:

半导体

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标签:

特朗普政府芯片出口管制人工智能芯片贸易谈判半导体芯片制造

摘要:

特朗普政府正在研究修改拜登时代的芯片出口管制规则,可能取消将世界划分为多个层级以确定一个国家可以获得多少先进半导体的规定。此举可能为美国芯片在贸易谈判中成为更强有力的谈判工具打开大门。

多方:

取消层级制度可能为美国芯片在贸易谈判中提供更多灵活性,放宽对第三层级国家的限制可能间接增加中国获取芯片的渠道。

空方:

取消层级制度可能导致芯片出口管控的混乱,放宽限制可能增加技术泄露的风险,对中国获取芯片的间接渠道可能引发国家安全担忧。