剑桥科技在CPO方面的布局主要体现在以下几个方面：技术研发与产品开发• 开展相关技术研究：进行下一代400G硅光、800G硅光模块开发及光电混合封装技术研究，用于下一代数据中心的CPO产品。• 实现多平台互联互通：强调基于电吸收调制器（EML）和硅光技术（SiP）两种平台的光模块互联互通，以及基于数字信号处理（DSP）和线性可插拔（LPO）的800G和1.6T光模块在Delta、Broadcom、Wistron等交换机平台的跨平台、多速率互操作演示。量产与供货推进• 800G硅光模块：客户已开始接受产品送样并且有小批量发货，发货数量在千只到万只量级，正升级部分设备，届时800G将达到每月1 - 1.5万只的产能。• 1.6T光模块：产品在给客户送样测试，公司正积极推进相关工作，预计最快在2024年年底实现小批量供应，2025年迎来规模化商用。合作与探索与设备厂商合作研发外置光源。在2024年OFC展会上，和赛勒科技联合演示新型800G硅光引擎，展示了公司在光模块与交换机互联互通方面的成果，表明其在CPO技术的应用上处于积极探索和合作研发阶段。