韭研

无问芯穹概念股梳理

驱动:4月29日,出行上海,来到“模速空间”大模型创新生态社区考察。调研现场,无问芯穹首席执行官夏立雪介绍了无问芯穹人工智能算力基础设施核心软件技术的研发突破,以及无问芯穹“端模型+端软件+端硬件”智能终端一体化系列产品。

电光科技:通过子公司电光云向无问芯穹提供算力设备,为无问芯穹在国内建立首个异构芯片千卡集群等提供了算力支持,与无问芯穹存在直接的业务合作关系。

正和生态:在智慧水务创新方面,公司携手智谱AI、无问芯穹、英特利为等领先科技企业,推动AI 大模型在城乡安全和生态环保领域的创新应用。

亿田智能:浙江亿田智能厨电股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司甘肃亿算于2024 年11 月28 日与无问芯穹在上海签署了《算力服务项目合同》,甘肃亿算向无问芯穹提供算力服务项目及相关配套设施。

海南华铁:公司积极拓展产业生态伙伴,当前已与上海无问芯穹智能科技有限公司(以下简称“无问芯穹”)及北京科蓝软件系统股份有限公司(以下简称“北京科蓝”)签订战略合作协议。

金开新能:公司全资子公司金开新能伊吾数字科技有限公司(以下简称“金开伊吾”或“乙方”)与无问芯穹(北京)智能科技有限公司(以下简称“无问芯穹” 或“甲方”)于2025年1月27日签署了《人工智能算力技术服务合同》。

众合科技:与甘肃陇新招融产业发展基金、上海无问芯穹智能科技有限公司等共同投资设立智能算力产业投资基金。

实达集团:目前公司算力服务主要与百川智能、无问芯穹、商汤科技等建立了良好的战略合作关系,为公司算力业务奠定了良好的基础。

资讯解析

行业:
人工智能、算力基础设施、智能终端
标的:
电光科技 正和生态 亿田智能 海南华铁 金开新能 众合科技 实达集团
标签:
人工智能 算力服务 大模型 无问芯穹 业务合作 科技 云计算 智能终端 人工智能算力基础设施 大模型创新生态
摘要:
4月29日,出行上海考察‘模速空间’大模型创新生态社区,无问芯穹展示了其人工智能算力基础设施核心软件技术的研发突破及智能终端一体化产品。多家上市公司如电光科技、正和生态、亿田智能、海南华铁、金开新能、众合科技、实达集团均与无问芯穹存在业务合作,涉及算力设备、智慧水务、算力服务、战略合作等多个领域。
多方:
无问芯穹的技术突破及与多家上市公司的合作,将推动人工智能算力基础设施的发展,相关合作公司有望受益于AI大模型应用的扩展,提升市场竞争力。
空方:
尽管合作广泛,但无问芯穹作为新兴企业,其技术商业化进程及盈利能力尚待验证,合作公司的业绩提升也存在不确定性。此外,人工智能行业竞争激烈,技术迭代快,相关公司需持续投入以保持优势。