韭研
小米芯片 十年磨一剑 王者归来
东方中科002819
万盛股份603010小米芯片+阻燃剂
回天新材300041小米封装
金融界AI电报 2024-03-15 16:09:02
金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向回天新材提问:在半导体封测和封装技术方面，公司生产的硅胶有没有应用相关领域?在HBM领域是否有相关技术储备?
公司回答表示:公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
回天新材:半导体封装用胶产品已在H公司、中兴、小米等处供货应用，导热凝胶已在部分行业客户处供货
金融界AI电报 2024-03-15 16:09:02
金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向回天新材提问:在半导体封测和封装技术方面，公司生产的硅胶有没有应用相关领域?在HBM领域是否有相关技术储备?
公司回答表示:公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
资讯解析
行业:
半导体
标的:
回天新材
标签:
半导体封装
HBM
导热凝胶
新材料
HBM（高带宽存储器）
摘要:
回天新材在互动平台表示,其半导体封装用胶产品已在H公司、中兴、小米等客户处供货应用,导热凝胶已在部分行业客户处供货,涉及HBM领域。
多方:
回天新材的产品已进入多家行业标杆客户的供应链,显示出公司在半导体封装材料领域的实力。特别是在HBM领域的应用,可能为公司带来新的增长点。
空方:
尽管回天新材的产品已进入多家客户的供应链,但半导体行业的竞争激烈,且HBM领域的市场份额尚不明确,公司未来的增长存在不确定性。