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慧智微:小米玄戒

雷军更新微博预告:小米自主研发设计的手机SoC芯片名为「玄戒O1」,将在5月下旬发布。
直到2021年,小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司(以下简称“玄戒”),不仅注册资本高达15亿元,并且该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导,而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年6月,玄戒科技还进行了增资,其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本30亿元人民币,同样是由曾学忠领导。
根据自去年以来的相关爆料显示,小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成,该芯片基于台积电N4P制程工艺打造,采用八核三丛集的CPU架构设计,其中包括Arm Co­r­t­ex-X925 CPU 超大核,同时还集成了Im­m­o­r­t­a­l­is-G925 GPU,综合性大约与骁龙8 Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。
北京(上海)玄戒技术有限公司,股权穿透只能查到实控人Xr­i­ng Li­m­i­t­ed. 公司负责人是曾学忠,小米高级副总裁,曾任紫光展锐CEO。
玄戒外挂基带可能为紫光展锐,集成慧智微的射频。

资讯解析

行业:
半导体
标的:
小米集团-W
标签:
小米 自研芯片 玄戒O1 台积电 紫光展锐 芯片设计 国产芯片
摘要:
小米宣布将发布自研手机SoC芯片「玄戒O1」,该芯片基于台积电N4P工艺,性能接近骁龙8 Gen2,可能外挂联发科或紫光展锐5G基带。
多方:
小米自研芯片将提升其技术自主性,减少对外依赖,增强产品竞争力。芯片性能接近骁龙8 Gen2,显示技术实力。注册资本增加表明公司对芯片业务的重视,长期利好。
空方:
自研芯片初期可能面临良率和性能稳定性问题,外挂基带可能影响功耗和集成度。与高通等成熟厂商相比,小米芯片的市场接受度有待验证。