1. 技术突破打破外资垄断
唯特偶在微电子焊接材料领域深耕20余年,通过自主研发打破了国外技术壁垒。例如:
- 2012年研发出光伏专用助焊剂,打破该领域国外垄断;
- 开发出满足半导体封测需求的水溶性锡膏、高铅锡膏,以及针对IGBT焊接的专用产品,技术指标达到国际一流水平;
- 主导或参与14项国家标准/行业标准制定,推动行业规范化。
2. 核心客户认证与进口替代实践
公司通过华为、中兴通讯等头部企业的严格认证,逐步替代进口产品:
- 低温无铅锡膏、超细粉锡膏等产品通过华为认证并进入小批量试产;
- 其305型号锡膏被认定为“达到国际一流质量水平,可替代国外品牌”;
- 客户覆盖富士康、比亚迪、海康威视等国内科技龙头,并通过EMS厂商服务惠普、戴尔等国际品牌。
3. 行业地位与市场空间
- 锡膏产销量连续多年国内第一、全球前三,但国内市场份额仅7%(外资占据50%),替代空间巨大;
- 在助焊剂领域市占率国内第二,辅助材料(如清洗剂)技术性能领先;
- 积极布局半导体封装等高附加值领域,开发适用于大功率器件、芯片封测的专用材料。
4. 政策与产业链协同
在中美贸易摩擦背景下,国家大力扶持集成电路和新材料产业。唯特偶作为国产化标杆,与下游客户(如华为、中兴)形成供应链协同,推动国产焊接材料在半导体等关键领域的渗透。